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化学镀锡简介 |
化学镀锡是溶液在不通电的情况下并控制一定的酸度和温度直接进行化学还原反应，使锡离子(Snn+)还原并沉积于金属零件表面。通过化学镀锡工艺可以得到半光亮锡、雾锡（亚光）镀层，厚度可以控制在0.2—30微米，且均匀一致，使零件盲孔、槽沟等电流屏蔽的地方都可均匀上镀。镀层具有良好的可焊性和延展性能，该产品广泛用于电子元件（IC）、PCB线路板、线材、气缸活塞和活塞环等产品镀锡，增强其焊接、导电和减磨等性能。
产品特性
1、化学镀锡溶液在室温下呈白色絮状结晶,温度超过65℃后结晶逐渐溶解至澄清透明且略带黄色,溶液可重复使用;
2、溶液PH值应保持在0.8-1.6左右,最佳值为1.3（可用盐酸、氨水调整）,镀液温度保持在70℃-75℃左右，沉积度为7-9um/h,镀层为银白色;
3、装载量1.5dm2/L,以施镀30分钟计算，1升溶液可镀覆15dm2左右的工件;
4、适应基材:紫铜、黄铜零件,如果是铁件或其他基材，先在基材上镀一层铜后再化学镀锡；
5、镀槽材料：PP塑料或玻璃钢；
6、加热、搅拌方式：可用石英管加热器或F4加热器，用耐酸碱、耐高温过滤泵搅拌溶液。
工艺流程
铜材零件→抛光或亚光化→除油→逆流水洗→酸洗（稀盐酸或5%稀硫酸）→逆流水洗→化学镀锡至规定厚度→逆流水洗→热水洗→封闭
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| 应用实例 |
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线路板化学镀锡 |
活塞环镀化锡减磨 |
铜线化学镀锡 |
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电子元件化学镀锡 |
磁氧铁焊银部位镀化锡 |
气缸镀化锡减磨 |
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